<video id="jxvrf"><track id="jxvrf"><progress id="jxvrf"></progress></track></video>
      <pre id="jxvrf"></pre>

      <video id="jxvrf"></video>

      <menuitem id="jxvrf"></menuitem>

      <noframes id="jxvrf"><cite id="jxvrf"><dfn id="jxvrf"><thead id="jxvrf"></thead></dfn></cite>

      <video id="jxvrf"></video>
      歡迎訪問北京一造電子技術有限公司官網!

      技術突破 經驗深厚
      專業提供硬件設計開發

      全國咨詢熱線

      13501037611

      北京一造電子技術有限公司

      新聞資訊

      您的位置:首頁 >> 新聞資訊 >> 常見問題 >> 正文

      PCBA生產過程中的常見問題

      發布日期:2021-11-27瀏覽次數:290 次

      隨著電子行業的不斷發展,面對客戶們的各種需求,市場競爭力等挑戰,越來越多產品追求小體積,低成本。這給設計師們在空間,元件數量,元件類型的采用上加了一些限制,給設計帶來一定的難度,一些先天的設計缺陷無可避免地被帶到產品上來,給生產過程帶來了困擾。

      一個良好的生產管理,不僅能高效,高質的完成產品的生產,也能一定程度上包容設計缺陷。接下來的一段時間,下面和大家分享電子產品的主體硬件部分PCBA的相關生產技術,常見問題及對應的預防措施。

       

      如以下PCBA的生產流程圖,其中忽略了生產過程中的一些人工外觀檢查,SMT印刷錫膏后的錫膏厚度檢查,SPC的一些監控手法等。今天我們就從前加工開始分享。

      前加工(preforming)包含一些物料的準備工作。最主要包含標簽的列印和元器件的烘烤,及IC的燒錄工作等。

      1、標簽的列印標簽有很多種,包含序列號標簽,網絡地址標簽等。每個客戶需求不同,列印的標簽類別和格式略有不同。其中最不少缺少的是序列號標簽。每個PCBA上都有一個唯一的序列號,工廠有很多種叫法,如SN,PPID等,它和人的身份證號功能類似。這個序列號SN會被收集到SFCS(shop floor control system生產資訊管理系統)里做追蹤。這個SN會與各工序的生產時間,作業員,所使用到的治工具,包括SMT使用的錫膏,刮刀,H/I所使用到的載具編號,IC里的燒錄程式版本,測試用到的程式等信息一一連接起來。為后續了解這個產品的相關制造信息,調查問題提供關鍵檢索信息。標簽從最開始的一維紙質條碼標簽,到后來體積較小的二維條碼標簽, 再發展到逐漸引入的激光標簽。紙質標簽會存在一些人為的失誤,容易出現打印品質不良導致后續無法掃描標簽條碼,序號重復,標簽脫落等問題。這需要在生產過程中使用條碼檢測儀定期監測條碼列印的品質。SFCS系統可以偵測出重復的SN標簽,但有一定的漏洞,一些違規的操作,如撕標簽,也可能使序號重復的產品流至客戶端,不能完全杜絕。激光標簽在線列印,由機器完成,不可撕下,可以有效防止人為故意的違規行為,至于是否有一些弊端,需要持續觀察。

      2、元器件的烘烤部分濕敏性器件(MSD)在使用前需要做烘烤的處理。如PCB,IC,?LED等。這些都是PCBA生產中的關鍵器件,如未按要求烘烤會給生產帶來毀滅性的災難。PCB有多種類型,低端產品的PCB板多使用噴錫,OSP板。高端多層的服務器主機板使用浸銀,浸金的居多。不過隨著工業制造的發展,要求極高的服務器主機板也可以使用OSP板,OSP板成本低,只是對PCBA加工過程的時間管控要求嚴格。不過OSP不能進行烘烤,如果出現表面有機涂覆層異常的情況,PCBA加工廠不能直接烘烤使用,只能退給PCB生產廠商去除表面涂覆層,重新做新的表面處理。使用較多的浸銀,浸金PCB板如需要但未按要求烘烤,因板內吸有潮氣,最容易在回流焊,波峰焊的生產過程中,出現焊盤氧化造成的焊接不良。大面積的焊接不良,尤其是BGA,內存槽等焊接不良可能造成整板報廢,有些焊接不良無法被工廠的測試完成檢出,有流于客戶端的風險。在高溫的過程中,也可能出現PCB分層起泡的問題,同樣會導致整塊PCBA板報廢。服務器主機板使用的IC,如CPU等,一般使用球形觸點陣列BGA(ball grid array),如未按要求烘烤,在焊接過程中會出現鍚珠,焊點有氣泡。部分BGA是可以維修更換以重新焊接,有些錫珠過多,又與附近的過孔焊在一起等復雜情形,是無法維修的,只能報廢。有些濕敏度比較高的LED,未按要求烘烤會出現燈不亮的問題,這類問題在生產過程無法完全通過測試偵測出來,會流出至客戶端,帶來客戶投訴。所以按要求烘烤濕敏性器件很重要。

      3、IC燒錄前加工的燒錄是把IC從原裝的邊帶或者托盤中取出,通過燒錄器把軟件加載到IC里的過程,這種叫離線燒錄(offline programming),這種燒錄方式有利有弊。相比在線燒錄(online programming),離線燒錄最突出的優點是用時少,對于產品的制造效率來說,這個優點尤為重要。但同時離線燒錄也有一些弊端,把元件從連帶或托盤里取出,放入燒錄器底座,燒錄完成后再擺回托盤,這個過程有過多的人工操作,會有一些作業問題產生,如漏燒錄,燒錄錯軟件,元件腳歪斜等。不過基本上這些問題,能在后續的測試過程中檢測出來。完善燒錄流程,做好首件的檢查,記錄,可以有效地避免IC在燒錄過程中出現問題,減少品質成本。

      Copyright ? 2021 北京一造電子技術有限公司 版權所有 備案號:京ICP備15066359號-1

      技術支持:高搜互聯

      掃一掃咨詢微信客服
      13501037611